灌胶工艺是电子制造中的关键环节，主要用于PCB板元器件的固定、密封及保护。灌胶线体作为实现该工艺的自动化产线，通过精准控制与高效作业，显著提升产品可靠性及生产效率。

整线通常包含上料、表面处理、点胶/灌胶、固化及下料等模块。核心工位采用高精度计量泵与运动控制系统，确保胶水均匀覆盖，无气泡、无缺胶。三防胶、环氧树脂或硅胶等材料经混合配比后，被稳定施胶于指定区域，实现防潮、绝缘、耐温及抗震等多重防护。

该线体适用于汽车电子、传感器、电源模块及LED组件等各类需防护的电子产品。其自动化与柔性设计，可快速适配多品种、小批量生产需求，在提升一致性的同时降低人工成本，是高质量电子制造体系中不可或缺的一环。