放射点胶法是利用一根压电棒在一个半封闭腔体中作为激励元件.这种腔体对焊膏的供给是枯竭的，供给线用旋转正位移泵(RPDP).压电驻波以一个稳定的大小将数据以一个稳定的大小从喷嘴射出，速度高达每秒500滴/秒的液滴.在普通形式下，机械放射器以绝对低的压力将流体以绝对较低的压力引入数据腔内.芯片下填充粘结剂的压力小于0.1mPa，如液晶等低粘度数据的压力小于0,01mPa。机械辐射器静止时，液体中会产生压力，并向液体中辐射。   喷嘴大小、压球大小和斜面形状决定放射滴的大小。其优点是能够在喷嘴位置获得较高的局部压力，从而能够放射粘度较高的流体。其缺点是，喷嘴的尺寸远大于压电或热喷墨技术。但是，当放射粘合剂或点胶时，如芯片下填料、环氧树脂、助焊剂、表面粘接粘接剂和液晶等，机器点胶机没有很好的应用。尽管这种技巧并不用点胶针和点胶针，但电子装配领域接触到的每种流体数据都可以用这种技巧来停止主动点胶。