灌封胶的优缺点

1）有机硅灌封胶

有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根

据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型

的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低

分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性

低分子物质，可以加热快速固化。

优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在

宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使

用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V

以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件

无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元

器件取出修理和更换；具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；

粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排

泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。

缺点：价格高，附着力差。

适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？

2）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分

为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、

绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：

阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳

定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，

防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不

好。

适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特

殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、

触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。