灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶。环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等

1、灌封工艺简单:可采用手工或灌胶机进行灌封,流水线作业,操作方便、提高生产效率

2、常温下固化:灌封后可在短时间内可常温固化,散热速度快； 

3、灌封温度较低,不会损伤耐热度在85℃-105℃以上的元器件； 

4、防水防潮防湿气:涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防水、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面的效果佳； 

5、密封性好:其优良的密封性,使电子产品减少震动、降低噪音； 

6、防止老化:该产品灌封固化后不易老化,避免了其他同类产品易老化开裂的现象；

7、有良好的导热、散热性,耐高温、低温,热稳定性优良,因此对高温敏感度大大降低； 

8、介电强度高,绝缘性能好,降低原器件的工作温度,从而延长产品的使用寿命； 

9、环保无污染:在较低的温度下即可溶化,流动性均匀；