胶点大小如何控制，进行点胶时，点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。如果针头和基板之间的距离不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的距离越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的距离越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。胶点的直径是由针头内径和针头与基板的距离决定的。当针头内径相同时，如果改变针头和基板之间的距离，虽然点的胶量完全相同，也可能得到不同的胶点直径和胶点形状。但通过改变胶针的高度而改变胶点直径也有一定的范围限制，胶点直径是不可能小于甚至等于所使用针头内径的。这是由于胶和针头之间表面张力(f1)与胶和基板之间的表面张力(F1)二者的相对作用力所致。